Cyn-driniaeth: Gelwir yr holl brosesau cyn electroplatio yn rhag-driniaeth. Y pwrpas yw tocio wyneb y darn gwaith, tynnu saim, graddfa, ffilm ocsid, ac ati ar wyneb y darn gwaith, a darparu'r arwyneb electroplatio gofynnol ar gyfer dyddodi haenau dilynol. Mae cyn-driniaeth yn effeithio'n bennaf ar ymddangosiad a grym bondio. Yn ôl yr ystadegau, mae 60 y cant o gynhyrchion electroplatio diffygiol yn cael eu hachosi gan rag-driniaeth wael, felly mae cyn-driniaeth yn chwarae rhan bwysig iawn yn y broses electroplatio. Mewn gwledydd sydd â thechnoleg electroplatio datblygedig, mae pwysigrwydd mawr yn gysylltiedig â'r broses cyn-driniaeth, sy'n cyfrif am hanner neu fwy o'r broses electroplatio gyfan, fel y gellir cael cotio â chyflwr arwyneb da a gellir lleihau'r gyfradd diffygion yn fawr. .
1) Sgwrio â thywod: tynnu rhwd, slag weldio, dyddodion carbon, hen haenau paent, a staeniau olew sych eraill ar wyneb rhannau; tynnu tywod mowldio a graddfa ocsid ar wyneb castiau, gofaniadau neu rannau ar ôl triniaeth wres; tynnu burrs a directionality ar wyneb rhannau Gwisgwch creithiau; lleihau garwedd ymddangosiadol rhannau i wella adlyniad paent a haenau eraill; rhoi cyflwr matte adlewyrchol gwasgaredig i rannau
2) sgleinio: Tynnwch amryw o ddiffygion macro megis burrs, rhwd, crafiadau, welds, fflachiadau weldio, pothelli, crwyn ocsid, ac ati a nodir ar y rhannau, er mwyn gwella gwastadrwydd ac ansawdd electroplatio'r rhannau.
3) sgleinio: Pwrpas caboli yw lleihau ymhellach garwedd wyneb y rhan a chael golwg llachar. Mae sgleinio mecanyddol, sgleinio cemegol, sgleinio electrocemegol ac ati.
4) diseimio: tynnwch y saim ar wyneb y darn gwaith. Mae diseimio toddyddion organig, diseimio cemegol, diseimio electrocemegol, diseimio sychu, diseimio rholer a dulliau eraill.
5) piclo: tynnwch y ffilm rhwd ac ocsid ar wyneb y darn gwaith. Mae piclo cemegol a phiclo electrocemegol.
